1. Ana Sayfa
  2. Donanım
  3. Snapdragon 875 Özellikleri Yeni Raporda Sızdı

Snapdragon 875 Özellikleri Yeni Raporda Sızdı

Qualcomm_712x445

Qualcomm’un Snapdragon 875 olarak adlandırılması beklenen bir sonraki amiral gemisi akıllı telefon SoC şu anda oldukça uzakta. Bununla birlikte, 91Mobiles’in yeni bir raporu bize yonga setinin özellikleri hakkında bir fikir verdi.

Bilinmeyen bir kaynağa atıfta bulunan raporda, Snapdragon 875’in ARM v8 Cortex teknolojisi üzerine inşa edilmiş yeni Kryo 685 çekirdekleriyle geleceği belirtiliyor. 5G’yi destekleyecek ve raporda Qualcomm’un 5G radyo iletişimini etkinleştirmek için X60 5G modemi kullanacağını iddia ediyor .

Yonga seti, Snapdragon 865’te bulunan Adreno 650 ile karşılaştırıldığında Adreno 660 GPU’da paketlenecek . Raporda ayrıca işlemcinin Adreno 665 VPU ve Adreno 1095 DPU ile birlikte geleceği belirtiliyor.

Qualcomm Snapdragon 875,  Hexacon DSP ve Hexacon Vector eXtensions adlı programlanabilir çok çekirdekli, hızlandırıcı işlemci gibi özellikleri bünyesinde barındırmaya hazırlanıyor. Bağlantı seçenekleri olarak Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO, ve Bluetooth Milan’a sahip olan işlemci, ses tarafında ise Aqstic Audio Technologies WCD9380 ve WCD9385 ile birleştirilmiş düşük güçlü ses sistemi ile karşımıza çıkacak.

Ayrıca rapora dayanarak Qualcomm , 5nm imalat sürecinde Snapdragon 875’i üretecek ve yonga seti TSMC tarafından yapılacak. Bununla birlikte, X60 modemin Samsung tarafından üretilmesi bekleniyor, çünkü Güney Koreli dev Qualcomm için bileşen üretme sözleşmesini imzaladı.

İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR  2020'de En Tehlikeli 7 Teknoloji

Rapor, Snapdragon 875 için de birçok özellikten bahsediyor. İşte her şey:

  • Kryo 685 İşlemci
  • 3G / 4G / 5G modem – Milimetre dalgası (mmWave) ve altı GHz bantları
  • Adreno 660 GPU, Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPU
  • Qualcomm Güvenli İşleme Birimi (SPU250)
  • Spectra 580 ISS
  • Aslanağzı Sensörü Çekirdek Teknolojisi
  • Harici 802.11ax, 2 × 2 MIMO ve Bluetooth Milan
  • Hexagon Tensor Accelerator ve Hexagon Vector eXtensions ile Hexagon DSP
  • Dört kanallı paket üzerinde paket (PoP) yüksek hızlı LPDDR5 SDRAM

Qualcomm’un bu yıl Aralık ayında düzenlenen Teknik Zirvesi’nde Snapdragon 875 Mobil Platfrom’u başlatması bekleniyor, bu da bu gerçekten erken bir rapor. Dahası, kaynağı bağımsız olarak doğrulanamadığını belirtmek gerekiyor.

Yorum Yap